雷军：小米未来五年重点攻坚芯片、AI等底层核心技术 -

雷军：小米未来五年重点攻坚芯片、雷军AI等底层核心技术 【原创】 作者：丁桥建 2026-02-24 15:27 评论（0） 分享  

        【科技消息】2月24日，小米芯片心技小米集团董事长兼CEO雷军对外披露了公司面向“十五五”时期的未年核心战略规划。雷军表示，重点小米计划未来五年重点攻坚芯片、攻坚AI、等底操作系统等底层核心技术，层核向着成为全球硬核科技公司的雷军目标不断努力。

雷军

        注意到，小米芯片心技雷军今年1月曾发文披露，未年小米在2020年确立了“技术立业”的重点战略，并提出5年投入1000亿元研发的攻坚计划。“我们坚持干了五六年，等底一步一步成果就出来了。层核”雷军表示，雷军在此基础上，小米规划未来五年再投入2000亿元用于研发，持续加码技术创新，做出更好的产品。此外，雷军还在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上曾透露，2026年小米预计将在某一款终端上实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型的“大会师”。

        目前，小米的自研芯片布局已覆盖影像芯片（澎湃C系列）、充电芯片（澎湃P系列）及电池管理芯片（澎湃G系列），手机端SoC级芯片（玄戒O1）等。自研操作系统方面，小米已于2023年发布澎湃OS（Xiaomi HyperOS），实现了“人车家全生态”的设备统一连接。AI大模型领域，小米自研的MiLM语言模型已在端侧逐步落地。

玄戒O1

        分析人士指出，雷军此次明确将芯片、AI、操作系统并列作为“十五五”攻坚核心，标志着小米正加速从终端硬件厂商向具备底层技术能力的硬核科技公司演进。这一战略选择与全球科技产业链的重构趋势相契合，也对小米的技术组织能力、长期投入定力提出了更高要求。

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