曝三星与高通签订代工合同 或重回高端芯片代工市场 -

曝三星与高通签订代工合同 或重回高端芯片代工市场 【原创】 作者：罗智勇 2025-05-13 10:03 评论（0） 分享  

　　【科技消息】尽管高通每年都声称采取“双代工”策略，曝星片代希望在三星与台积电之间平衡产能与成本，高通工市但现实往往并不理想。签订受限于三星在制程良率上的代工端芯反复失利，高通近年来不得不主要依赖台积电进行旗舰芯片的合同或重回高量产，包括即将登场的曝星片代骁龙8 Elite Gen 2也被传将完全采用台积电第三代3nm制程N3P独家代工。

　　然而，高通工市近期来自韩国媒体Fnnews的签订报道带来了戏剧性转折。据爆料人@Jukanlosreve在社交平台X透露，代工端芯三星与高通已在2025年第一季度于美国签署了一份“先进产品”的合同或重回高生产合同，暗示双方可能恢复在高端芯片代工上的曝星片代合作关系。

　　虽然目前尚未明确该合同涉及的高通工市具体产品型号或制程节点，但这一举动显示出三星有望在下一代代工竞争中卷土重来。签订业内分析认为，代工端芯高通是合同或重回高否会在骁龙8 Elite Gen 2上同时采用三星与台积电的两种制程仍存疑，但未来产品或将重新引入三星的先进工艺节点。

　　值得一提的是，三星在其2025年第一季度财报中也提到，将致力于稳定2nm GAA制程的良率，并计划在下半年开始正式接单。此前传出的数据显示，Exynos 2600在该节点下的试产良率已达30%，虽不算理想，但相较于此前3nm GAA工艺的成绩，已属明显进步。

　　Fnnews还提及，三星同时希望拿下NVIDIA高带宽内存（HBM）等高价值产品的代工订单，显示出其重返高端市场的雄心。

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